晶圓測試主要的流程是通過探針設備實現(xiàn)，測試的流程為，晶圓運送卡盤設備上，自動化功能讓探針與晶圓的晶粒接觸從而進行檢測，通過檢測，功能以及質(zhì)量有問題的晶圓會通過流程淘汰，那么這一檢測流程，主要的作用是由探針等配件實現(xiàn)的。

 

　　檢測的環(huán)境要求并不少，因此對探針等配件的設置更需要考慮使用環(huán)境，探針等配件的溫度等情況要更為穩(wěn)定，如果是電力比較大的環(huán)境，探針等配件還需要有避免高溫等功能設置，從而讓芯片晶圓不會由于高溫造成損害。因此就需要了解怎么讓探針接觸晶圓的電力更小，還要保障檢測的精度，此外，漏電等情況當然需要避免。

 

　　由于芯片晶圓的類型也比較多，進行晶圓測試的探針等設備也需要更多樣，從而適應不同的晶圓規(guī)格，帶來滿意的檢測效果。通過標準化的打造，能讓檢測設備帶來更出色的使用，避免使用環(huán)境問題造成芯片晶圓損害。從技術層面來看，量測/檢測設備的研發(fā)離不開光學與電子束的發(fā)展。其中光學技術的使用更加頻繁，基本實現(xiàn)量測及檢測設備的全面應用，電子束相對而言在檢測設備及缺陷復查領域的應用更加廣泛，二者由于各有優(yōu)劣，在晶圓廠的良率管理上基本均有搭配使用。